芯片代工服務(wù)于智能手機(jī)、HPC（高性能計算電腦，例如比特幣礦機(jī)）、物聯(lián)網(wǎng)、DCE（數(shù)據(jù)通信設(shè)備）等多類型產(chǎn)品的公司。

根據(jù)臺積電2019年Q4財報顯示，智能手機(jī)領(lǐng)域收入占比總營收53%，是臺積電最重要的收入組成。

作為晶圓代工廠，目前臺積電的競爭對手主要是三星。三星在手機(jī)生產(chǎn)制造方面享有較高的市場地位。

根據(jù)第三方調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的排名數(shù)據(jù)，2019年全球智能手機(jī)的出貨量約為14.86億臺，與2018年的15.05億臺相比稍有下降，這對代工企業(yè)來說也有一定的影響。

數(shù)據(jù)顯示，全球前十的手機(jī)供應(yīng)商排名較2018年變化不大，該年度出貨量第一的公司依然是三星，達(dá)到2.97億臺，而臺積電的兩大客戶華為和蘋果分別位列第二和第三。對比2018年同期，華為的出貨量增長了16%，蘋果則減少了4.9%。

在客戶量方面，三星自己的需求就足以使其代工產(chǎn)業(yè)有穩(wěn)定的一席之地，同時，蘋果和華為也是三星代工的客戶。

2019年，三星就向《東亞日報》等韓媒披露發(fā)展目標(biāo)，計劃在2030年成為全球系統(tǒng)芯片領(lǐng)域的第一，未來十年三星針對芯片制造將投入1160億美元。而臺積電也成為三星制霸路上一塊巨大的絆腳石。

臺積電和三星，在不同納米的芯片的制造工藝上各有優(yōu)勢，而在7nm領(lǐng)域，臺積電是業(yè)內(nèi)頂尖，不同于以往業(yè)內(nèi)使用的DUV（深紫外光刻）工藝，臺積電首次成功使用EUV實現(xiàn)流片，并在后續(xù)增強(qiáng)版中進(jìn)行了芯片性能的再提升。

而三星目前主要的研發(fā)方向也需利用EUV工藝。今年1月15日根據(jù)有關(guān)韓媒的消息，三星向EUV光刻機(jī)獨家供應(yīng)商荷蘭ASML公司花費33.8億美元購買20臺EUV設(shè)備。

三星是臺積電目前在EUV技術(shù)上最大的競爭對手，訂單量也將隨著兩家技術(shù)和良率的提升而被分割搶奪，面對加大投資的三星，臺積電也不能懈怠。

根據(jù)臺灣《天下雜志》，臺積電創(chuàng)始人張忠謀看來，臺積電和三星一樣，都建立了只屬于自己的管理模式，他也承認(rèn)現(xiàn)在兩家打得很厲害，認(rèn)為臺積電現(xiàn)在雖占優(yōu)勢，但仍未取得徹底的勝利。

另外筆者想說一點，高端局里玩家不多，競爭局勢明朗，但對于已經(jīng)普及的芯片制程工藝，臺積電的優(yōu)勢就相對弱化了一些。

舉例來說，14nm制程的芯片已經(jīng)被廣泛運用。1月13日，據(jù)《電子時報》文章，此前由臺積電代工的海思14nm芯片，已轉(zhuǎn)由中芯國際代工。

中芯國際花了近4年時間發(fā)展14納米制程，時至今日14nm仍擁有大量市場，而中芯國際的14nm芯片也達(dá)到了95%的良率。在臺積電專心研發(fā)更高端的半導(dǎo)體工藝的過程中，或許也給了同行一些市場機(jī)會。

不可否認(rèn)臺積電隔代領(lǐng)先的產(chǎn)品對市場的吸引力，但市場競爭的格局并非一成不變，臺積電目前能做的，就是繼續(xù)保持其技術(shù)創(chuàng)新，以應(yīng)萬變。