說到底，半導(dǎo)體制造加工業(yè)屬于高科技產(chǎn)業(yè)，領(lǐng)先的制程工藝和產(chǎn)能才是企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵，與全球其他芯片代工廠商的競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電能成為其中的佼佼者，還是憑借其出色的代工能力以及專業(yè)的服務(wù)精神。

在Q4財(cái)報(bào)說明會(huì)議中，魏哲家表示，臺(tái)積電今后的計(jì)劃主要有三點(diǎn)：

第一，上半年將實(shí)現(xiàn)5nm芯片量產(chǎn)。作為業(yè)界首個(gè)N5工藝芯片，早在2019年臺(tái)積電的5nm芯片就已進(jìn)入試產(chǎn)階段，6月良率已達(dá)80%，目前進(jìn)展良好，預(yù)計(jì)能占到全年?duì)I收的一成左右。

第二，7nm芯片持續(xù)投產(chǎn)，2020年將為臺(tái)積電帶來30%的收入。目前7nm產(chǎn)能滿載，2019年產(chǎn)能達(dá)到100萬片，應(yīng)用范圍在AI IOT領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)擴(kuò)大。

第三，對(duì)新項(xiàng)目的持續(xù)推進(jìn)，其中包括6nm芯片Q1試產(chǎn)、Q4量產(chǎn)，以及2022年后3nm芯片量產(chǎn)，目前，建造3nm芯片廠的前期準(zhǔn)備工作基本完成。

臺(tái)積電以進(jìn)擊的姿態(tài)，不斷搶占技術(shù)高地。有媒體消息稱臺(tái)積電已著手2nm工藝研發(fā)，如果研發(fā)順利，最早的面市時(shí)間將在2024年。

為了實(shí)現(xiàn)技術(shù)強(qiáng)化與突破，首先臺(tái)積電需要考慮資金投入的問題。

半導(dǎo)體芯片制造業(yè)的投資金額較高，購置刻蝕機(jī)、搭建生產(chǎn)線每每需要耗費(fèi)上億資金，除此之外，研發(fā)和銷售成本也不低。

根據(jù)財(cái)報(bào)，臺(tái)積電2019年全年的研發(fā)費(fèi)用達(dá)到914.19億新臺(tái)幣，同比增長6.43%，而市場(chǎng)銷售和管理的費(fèi)用則達(dá)到280.86億新臺(tái)幣，同比增長6.98%。

但是，巨額投入帶給臺(tái)積電的回報(bào)也是巨大的。截止2019年，臺(tái)積電已連續(xù)5年毛利潤超過4000億新臺(tái)幣。

根據(jù)臺(tái)積電的投資計(jì)劃，今年的資本支出范圍將比去年上調(diào)10億美元左右，預(yù)計(jì)將在150-160億美元之間。

2月11日，臺(tái)積電董事會(huì)議決議上批準(zhǔn)了約67.42億美元的撥款，用于對(duì)工廠和設(shè)備的建造升級(jí)，以及第二季度投資活動(dòng)和資本支出。

除了資金方面，技術(shù)才是臺(tái)積電接下來真正的關(guān)卡。

根據(jù)摩爾定律，集成電路的性能和載件數(shù)量按18到24個(gè)月的時(shí)間規(guī)律翻倍。去年6月，臺(tái)積電營銷高層Godfrey Cheng曾在網(wǎng)上發(fā)文，表示摩爾定律在當(dāng)前仍有適用性，而臺(tái)積電3nm和2nm的研發(fā)計(jì)劃時(shí)間間隔也按照摩爾定律。

臺(tái)積電代表了目前芯片制造業(yè)最尖端的技術(shù)實(shí)力，晶圓載體縮小帶來的難度升級(jí)決定了光刻技術(shù)也要同步升級(jí)，而臺(tái)積電之所以對(duì)摩爾定律有信心，也跟業(yè)界新的技術(shù)手段有關(guān)。

近年出現(xiàn)的chiplet（小芯片）是一種利用單一功能的小芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現(xiàn)完整功能的技術(shù)，這或許將是未來行業(yè)避免物理制造極限的希望。為了面對(duì)比2nm時(shí)代更長遠(yuǎn)的將來，臺(tái)積電也在著手該技術(shù)的研發(fā)設(shè)計(jì)，并于去年中旬在日本展出了名為this的小芯片。

但不管現(xiàn)階段計(jì)劃如何，還是要看未來交出的成品才能做評(píng)價(jià)。臺(tái)積電究竟能不能堅(jiān)守住摩爾定律，只能觀望接下來其如何發(fā)展。

值得一提的是，依照摩爾定律，性能提升的同時(shí)價(jià)格不變，在這點(diǎn)上，對(duì)于資源的開支調(diào)度，臺(tái)積電也需要好好考慮。