文 | 魏啟揚

來源 | 智能相對論

編者按：自2018年美國斷供中興開始，芯片產業的地位被提到了一個前所未有的高度，中國自上而下進行了一場“芯片突圍”，產業突圍說起來簡單，無非就是互相卡位，讓對方無脖子可卡；產業突圍也很復雜，除了看得到的技術短板需要突破之外，在規劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。

“智能相對論“嘗試著從一個立體的角度來剖析“芯片突圍”的方方面面，此為“芯片突圍”專題的第一篇文章，城市產業如何突圍？

本文核心要點：

●中國芯片產業城市競爭格局如何，新舊勢力的競爭差距在哪。

●爭奪“芯片第一城”的路上到底要翻過哪些山，避過哪些坑。

●什么才是“芯片第一城”該有的樣子。

國人對“第一”的執念到底有多深？

學習教育上，人人爭當狀元；體育比賽中，亞軍就是失敗。

城市產業競爭中，地方政府極力爭取“第一城”的名頭，從鋼鐵第一城、紡織第一城，到新興產業的自動駕駛第一城、數字經濟第一城……地方政府著力打造產業名片的背后是探索經濟發展、產業突圍的各種可能。

如今，在中美貿易戰升級、美國技術封鎖趨緊的時代背景下，被稱為“工業糧食”的芯片產業如何突圍，既是國家戰略層面的思考題，也是地方政府需要直面的必答題，“第一城”名號爭奪的接力棒自然而然傳到了芯片產業上。

一、地方政府爭先入局，新舊勢力差距正在拉近

就中國半導體產業的歷史沿革來看，早在上世紀60年代，長三角就已經形成了較為完整的芯片產業鏈城市集群，其中以上海、無錫、蘇州這三個城市為代表，全國范圍內也只有身處大灣區的深圳的產業規模能與上述城市相當。

1、頭部陣營長板突出，短板亦很突出

根據中國半導體行業協會統計數據顯示，2018年時，上海集成電路產業銷售規模達1450億元，占全國1/5，其中設計業為482億元，制造業為398.4億元，封測業貢獻368.9億元。由數據可見，上海芯片產業三個主要環節均衡發展，沒有明顯短板。

集成電路三個主要環節2018年的十強榜單中，上海的表現十分出色。

設計領域，上海占據四席，分別是紫光展銳、豪威科技、華大半導體和格科微；制造領域，中芯國際和華虹集團上榜；封測領域，上海同樣擁有兩家十強，安靠技術和晟碟半導體。

此外，在裝備材料領域，上海也擁有龍頭企業中微半導體，與此同時，阿里巴巴的芯片公司平頭哥以及一些外國芯片巨頭，如安謀（英）、新思科技（美）等也在上海布局。

與上海幾乎在同一水平線的無錫被稱為中國芯片產業人才的“黃埔軍校”，也是繼上海之后，全國第二個芯片產業規模突破千億的城市。

無錫SK海力士、華潤微電子的12英寸和8英寸晶圓代工廠代表了國內高端制造水平。

無錫SK海力士為江蘇省單體投資規模最大、技術水平最高、發展速度最快的外資投資企業，也是韓國高科技企業在中國投資合作經營的成功典范。

華潤微電子在無錫形成全鏈條的芯片生產線，旗下5家子公司，華潤矽科、華潤上華、華潤華晶、無錫迪思微電子、華潤安盛各自負責芯片的設計、制造、掩模以及封測，幾乎憑一己之力就形成了完整的產業閉環。

此外，中國排名第一的封測企業——江蘇新潮集團正位處無錫江陰。

與上海的均衡發展相比，無錫芯片產業在制造和封測環節的長板更加突出，圍繞著自身產業優勢，無錫仍然在繼續加長長板。

華虹集團2017年與無錫市達成戰略合作協議，在無錫投資100億美元建設集成電路研發和制造基地，將無錫作為華虹在上海金橋、張江、康橋以外的第四個制造基地，目前一期項目已于去年建成投產，后續將伺機啟動二期項目。

此外，無錫還在去年年初集中開工建設了一批芯片項目，其中包括積高電子圖像傳感器研發生產項目、新松機器人產業項目、宏湖多芯片光耦集成電路封測生產基地（一期）項目、華潤上華8寸晶圓項目、歐司朗光電半導體二期項目等，這些都將在未來為無錫芯片產業注入新動能。

芯片產業“傳統勢力”重鎮中，深圳值得一提，以華為海思為代表，深圳在IC設計領域是獨一檔的存在，中國半導體協會數據顯示，2018年深圳集成電路行業實現銷售收入897.94億元，其中IC設計業銷售額為758.7億元，已連續6年位居全國芯片設計行業第一。

深圳IC設計領域的代表企業除了穩坐頭把交椅的華為海思之外，還有位列中國半導體設計十強榜單的豪威科技（第三）、中興微電子（第六）、以及中國本土最大的觸控IC設計公司匯頂科技（第七）。

此外，深圳還有最早從事內存儲芯片研發設計的企業之一江波龍電子、國內第二代電力線載波通信的開創者力合微電子、LED顯示驅動及照明芯片王牌供應商明微電子、多媒體芯片界代表安凱微電子和在IC設計、制造和封裝測試上均有涉及的比亞迪微電子等一批具有強大后勁的創新企業。

2、虎視眈眈的新勢力都有“殺手锏”

以上城市構成了中國芯片產業的“頭部陣營”，隨著越來越多城市“跑步”入場，一些中西部城市開始崛起，形成了邁向芯片產業發展的新勢力，其中以杭州、武漢、西安、成都、合肥、長沙這幾個城市的表現最為矚目。

以杭州為例，作為全國七大集成電路設計產業化基地之一，浙江80%以上設計企業和90%以上設計業務收入都集中在杭州。2018年，杭州集成電路設計銷售額同比增長57.56%，首次超越100億元，位列深圳、北京及上海之后。

不過，杭州也有明顯“軟肋”——“設計強，制造弱”。很長時間以來，杭州甚至連一條集成電路代工生產線都沒有。如何改變“跛腳”走路格局？2017年9月，《杭州市集成電路產業發展規劃》出爐，明確提出“以設計帶動制造”發展思路。至于成績如何，還需時間檢驗。

2017年，成都集成電路產業實現產值超670億元，僅次于上海、北京、深圳等“第一梯隊”。總體來看，隨著英特爾、華為、德州儀器、恩智浦、紫光等一批行業龍頭相繼落地，成都已形成貫穿設計、制造、封測及軟硬件配套的完整產業鏈。

但尷尬的是，核心研發設計環節，在成都集成電路產業中占比不到10%。為此，去年11月，成都發布《支持集成電路設計業加快發展若干政策》，意圖大力補足短板。

西安集成電路產業近幾年也發展迅猛。2011年至2017年，西安集成電路產業產值從100多億元增至600多億元，復合增長率超30%。

這其中，不得不提到世界最大閃存和內存芯片制造商——三星電子。2014年，總投資達100億美元的三星電子存儲芯片一期項目在西安投產，帶動100多家配套企業落戶，西安也由此形成較為完整的產業鏈。

“智能相對論”注意到， 武漢的芯片企業集中在光谷內，2001年被批準為國家光電子產業基地 ，先后匯集了武漢新芯、長江存儲、海思研發中心、聯發科技（全球第四大設計企業）、新思科技（半導體設計軟件龍頭）等眾多國內外知名企業，形成涵蓋設計軟件服務、芯片設計、測試等產業鏈條。

合肥在2012年開始了集成電路領域的探索，先后建立了合肥經開區、高新區和新站高新區三大集成電路基地。當前，芯片企業主要集中在高新區內，以聯發科技、安謀、新思科技，大唐電信、君正等為代表，達到140余家。特別是合肥長鑫今年在DRAM芯片上取得的突破，為合肥芯片產業贏得了巨大聲望。

長沙則在今年正式提出了“三智一芯”的產業發展思路 ，計劃在3至5年內建造中西部最大半導體產業群。今年7月，總投資達160億元的長沙三安第三代半導體項目正式開工，圍繞這一項目，長沙將形成長晶—襯底制作—外延生長—芯片制備—封裝的碳化硅全產業鏈。

事實上，長沙已經按照“一條主線、三個中心和五個鏈條”的思路進行了產業布局，瀏陽高新區為新一代半導體材料中心、湖南湘江新區為新一代半導體科創中心、望城經開區為新一代半導體應用及智造中心。

長沙的優勢在于其本土就能產生大量的芯片應用需求，例如有“電表行業第一品牌”稱號的威勝電子，擁有單相表100萬只、三相表20萬只的年生產能力，其中三相電子式多功能電度表的市場占有率高達40%；作為長沙千億元產業集群之一的汽車產業，年產整車近百萬輛；湖南湘江新區正著力打造智慧公交示范線、智慧高速、智慧物流園、自動駕駛環衛場景、5G-V2X示范等多個應用場景……這些產業和項目對芯片的需求都非常大，這也是長沙發展芯片產業的底氣與信心所在。

二、給地方政府澆瓢冷水，并非坦途的“芯片第一城”爭奪路上有多少坑？

芯片產業對地方經濟的帶動作用顯而易見，然后芯片產業的特殊性決定著，現在看似前景無限的產業規劃和布局，即便費盡心思的努力經營，也不一定能夠收獲回報，中國在這方面是吃過虧的，這對于地方政府來說亦是一場考驗。

1、廣撒網的策略是否真的適合芯片產業？如何避免投產即落后？

真理掌握在少數人手中，芯片產業更是如此。

我們來看看當前芯片產業的世界格局。

美國強在整體實力：有英特爾、高通、英偉達、AMD等頂尖芯片設計、制造廠商，有英特爾、AMD掌握的x86指令集；有微軟、蘋果、谷歌等操作系統生態伙伴；還有Cadence、Synopsys、Mentor 3大主流EDA工具廠商。

英國強在架構：除也擁有x86指令集之外，還有占據另外半壁江山的ARM架構。

臺灣強于代工：臺積電在芯片制造工藝上的領先已不用再過多累贅。

韓國強于存儲和顯示：三星和LG在90年代之后迅速崛起。

日本強于材料：信越、SUMCO、住友電木等日企壟斷全球52%的半導體材料市場。

歐洲強于設備：荷蘭ASML公司壟斷全球光刻機設備。

注意到沒有？芯片是一個頭部效應高度集中的產業，必須站在“食物鏈”的頂端才不會被擠占出局，自中美貿易戰以來，國家開始正視芯片產業的重要性之后，大量芯片項目在各地上馬，根據華夏幸福產業研究院去年的研究數據顯示，近幾年，光在芯片制造領域，我國新投產了10條12英寸產線，總投資約3200億元；同時在建14條，總投資約5100億元；另有23條規劃待建，總投資約5000億元。

中國需要這么多產線嗎？這些產線最后都能存活嗎？存活下來的產線最終能與臺積電、三星這樣的先進芯片制造企業掰掰手腕的又會有幾條？

太過直白的回答可能會影響到地方政府參與芯片產業的積極性，但客觀存在的事實是，芯片作為一個技術密集型產業，要求對行業的發展趨勢有非常強的洞察能力；作為一個資金密集型產業，決定了一個芯片項目一旦失敗，損失會非常慘重。

總而言之，風險極大。

這方面中國芯片產業在過去是吃過虧的。

1990年9月電子工業部曾啟動了一項“908”工程，想在超大規模集成電路方面有所突破，目標是建成一條6英寸0.8—1.2微米的芯片生產線。項目由無錫華晶承擔，芯片技術向美國朗訊購買，但最終結果是：行政審批花了2年，技術引進花了3年，建廠施工花了2年，總共7年時間，投產即落后，月產量也僅有800片。后來經中芯國際創始人張京汝接手改造，直到1999年5月達到盈虧平衡，項目才得以驗收。

或許中國在芯片產業上廣撒網的策略是為了“補課”而不得不交的學費，那么在追趕世界先進的過程中，如何保持速度與效率則是地方政府所要面臨的第一道考驗。

2、投資回報周期長，產業人才需沉淀，地方政府是否有足夠定力？

芯片產業投資不光資金需求量大，回報周期也很長，且還是一個需要持續投入的產業，1996年啟動的“909工程”就是一個典型案例。

當時這個項目投資100億人民幣，由上海華虹承擔，與NEC合作，時任電子工業部部長胡啟立親自掛帥，是建國以來最大的電子工業項目。1997年7月開工，1999年2月完工，用了不到兩年即建成試產，在2000年就取得了30億銷售，5.16億的利潤。

如果按照這個速度不變，“909工程”也需要差不多20年才能收回投資，然而事情并沒有想象中的一帆風順，還有反復。

2001年，華虹NEC遭遇了芯片行業的寒冬，全年虧損13.84億，直到2004年之后才恢復業績穩定，其實芯片行業中三星有越虧越投的“反周期大法”，張汝京有“蓋廠一定要在行業低潮期”的理論，但華虹NEC一直止步與建廠時的規模，在之后的十多年時間內，再也沒有獲得國家資金支持擴建升級。

我們需要注意到，“909工程”可謂是“根正苗紅”，自一出生就自帶光環，可在其實際發展過程中依然步履荊棘，地方政府在入局芯片產業之前可對產業發展有過周末的規劃與預估？可曾清點過有哪些底牌和子彈在關鍵時期可以成為自己的救命稻草？

在另外一個方面，地方政府發展芯片產業巨大的人才缺口從何而來？

根據《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》數據顯示，到2020年，我國集成電路行業人才需求規模約72萬人左右，而我國現有人才存量40萬人，專業人才缺口將達32萬人。

中國半導體行業協會副理事長于燮康表示，如果說現在集成電路的人才缺口是30萬，那么未來隨著芯片需求的增加，人才缺口只會越來越大。

中芯國際曾公布過一組數據，中國每年有近800萬大學畢業生，但進入電子和相關產業的只有20萬。在這20萬大學生里，只有4萬人從事電子行業，2萬設計、2萬制造，3年后，流失率可能有20％、30％，甚至更高。

產業需要長時間的人才沉淀才會具備發展的動能，在這一方面，地方政府是否有足夠的心理承受能力，或者有完善的解決方案？這些問題的答案必定不是走一步看一步，而是需要沉下心以破釜沉舟的氣勢做出決斷。

其實，無論是資金投入和回報也好，還是人才沉淀也好，考驗的都是地方政府的產業定力，既然已經下場，肯定不能玩票，如何漂亮的贏得更多籌碼才是目標。

3、在產業基礎和行業熱度的取舍中，地方政府和企業如何制定自己的發展策略？

清華大學微電子研究所所長魏少軍曾公開表示，“集成電路并不是一個能夠遍地開花的事情。”除了上文提到的資金實力和人才素質之外，產業發展環境也很重要，這也是說，面對當前的芯片產業熱潮，地方政府一定要保持冷靜，對自己的產業基礎有清楚的認識，這個事情是無法勉強的。

在這方面，首鋼跨界涉足芯片慘敗首場的案例可以給我們足夠的警示。

與現在各地上馬芯片項目的熱潮相似，國家在1986年針對“七五”提出了“531戰略”，即“普及5微米技術、研發3微米技術，攻關1微米技術”，并在全國多點開花建設集成電路制造基地。從1986年到1995年，陸續誕生了無錫華晶、紹興華越、上海貝嶺、上海飛利浦、和首鋼NEC等五家公司。

其中首鋼涉足芯片制造是在1991年，那會兒的首鋼是北京的牛逼單位，財大氣粗不差錢。1991年12月，首鋼喊出了“首鋼未來不姓鋼”的口號，跨界芯片，與NEC成立合資公司，技術全部來自于NEC，工廠“對著日本圖紙生產”。盡管NEC提供的技術不算先進，但恰逢行業景氣，1995年的銷售額就達到了9個多億。

受此激勵，首鋼準備再接再厲。2000年12月，首鋼找了一家美國公司AOS，合資成立“華夏半導體"，投資13億美金做8英寸芯片，技術來源于AOS。但很快，2001年IT泡沫導致全球芯片行業低迷，AOS跑得比兔子還快，華夏半導體沒了技術來源，很快夭折，而與NEC的合資公司也陷入虧損。2004年，首鋼基本退出芯片行業。

這是大型企業受地方政府“鼓勵”跨界做芯片的第一個案例，也值得我們長時間的琢磨與反思，一個企業或者一個區域如果沒有產業基礎，光靠錢就想把這個產業給砸出來簡直就是天方夜譚。

這里說的產業基礎包括兩方面的內容，一是芯片產業自身的基礎，另一個是與芯片產業關聯的其他應用產業基礎，就目前諸多入局芯片產業的省市來看，有相當一部分城市的基礎不牢，是不具備發展芯片產業的條件的。

三、成為“芯片第一城”要具備哪些特質能力？

發展芯片產業，上文提到的資金實力、人才素質、產業基礎這三項只是邁入產業的基礎門檻，要想有更進一步發展成為人人向往的“芯片第一城”，則需在這三項基礎之外還得有有別于其他城市特有能力。

“智能相對論”認為首先，得有行業領軍人物和標志性項目所立起的標桿。

都說大海航行看舵手，芯片產業的標桿作用尤其重要。

稍微遠一點，三星靠梁孟松追上臺積電；發生在我們身邊的，中芯國際先后因為張汝京和梁孟松，大舉向前。

此外，像鄧中翰之于中星微，武平和陳大同之于展訊，戴偉民之于芯原，朱一明之于兆易……毫不夸張的說，沒有這些領軍人物就沒有這些在中國芯片產業占據重要一席的這些企業，在一定程度上，一個技術帶頭人，可以縮短十年甚至更長研發周期，節省百億級研究經費。

領軍人物決定了一個企業一個項目的前途幾何，標志性項目決定的是一個區域的產業聚集能力，近期冒頭的新興勢力中，合肥幾乎是憑借合肥長鑫一家企業構建了整個城市的產業生態，西安如果沒有三星電子項目，其芯片產業也無從談起。

其次，在于關鍵技術的突破。

中國芯片產業被“卡脖子”，“菜”是原罪，說到底就是技術實力不行。

就設計、制造、封裝這三個流程來看，中國都存在不小的短板。

設計雖說有華為海思這樣的企業能夠與英特爾、高通這些國際巨頭正面競爭，但在設計工具上，完全受制于美國，一旦設計工具被停止授權，華為海思辛辛苦苦建立起的競爭優勢瞬間崩塌，空有一身武藝，難有用武之地。

制造上中國則是全方位的落后，中芯國際作為“全村的希望”與臺積電在制程工藝上存在兩個代差，而在制造設備上和制造材料上，又分別有歐洲和日本兩座大山需要翻越。

封裝中國雖說占據了全球70%的份額，部分技術也進入到世界先進水平，但在高密度封裝工藝上仍處于研發攻關階段。

要成為“芯片第一城”，必須在上述領域拿出可以成為競爭壁壘的突破，從追趕者變成領跑者的轉變。

最后，要形成產業閉環生態，不能瘸腿發展。

現在很多城市的芯片產業規模已經發展到非常大的體量，看似跑在前面，但產業發展極不均衡，其中的優勢部分僅僅是芯片產業中的某個環節流程，深圳就是其中的典型。

相對于其它城市，深圳IC產業接近千億的規模足以躋身頭部城市，它的不足之處在于IC設計非常發達，但是IC制造和封裝測試不足，產業鏈存在嚴重短板，這就造成了IC設計企業在進行制造時，增加了很多的物流、交流、維護的成本。

深圳發展遇到的難題看似簡單，但要解決起來并不那么容易。

去年5月31日，深圳下發《進一步推動集成電路產業發展五年行動計劃（2019－2023年）》以及配套的《關于加快集成電路產業發展的若干措施》兩份文件，應對深圳集成電路發展遇到的問題。其中提到，深圳計劃到2023年集成電路產業整體銷售收入突破2000億元，其中設計業銷售收入突破1600億元，制造業及相關環節銷售收入達到400億元。但這還需要時間的驗證。

深圳尚且如此，其他城市就更不用說了。

參考文獻

選址960：《最受芯片企業歡迎的十大城市》

城市進化論：《中國芯片產業征程：十多個城市緊鑼密鼓布局，人才缺口明顯》

飯統戴老板：《中國芯片往事》

甲子光年：《芯片歷史的4次拐點，一部后發者崛起史》

葉檀財經：《萬眾矚目的芯片行業 為什么在這個城市驚現重大挫敗？》

【完】

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